VX55 （超微粒子粉末超硬合金）

VX55 は超微粒子のWC（タングステンカーバイド）（0.5㎛）を用いて作られた超微粒子系合金で、高硬度、高強度の両立を実現しています。耐摩耗性と耐微小チッピング性に優れ、これらが要求される製品、とくにリードフレーム打ち抜き用金型、プリント基板用ドリルなどに適しています。